The Elec: Samsung triển khai kế hoạch bán nhà máy gia công linh kiện iPhone tại Việt Nam

Trang The Elec của Hàn Quốc vừa đăng tải thông tin Samsung sẽ bán bộ phận sản xuất mạch in linh hoạt cứng (RFPCB) ở Việt Nam vào tháng 8/2021.

Theo The Elec, nhà sản xuất bo mạch Hàn Quốc, tập đoàn BH, sẽ cung cấp hơn một nửa số bảng mạch in linh hoạt cứng (RFPCB) được sử dụng trong những chiếc iPhone mới của Apple ra mắt vào cuối năm nay.

BH sẽ cung cấp giữa 50% bo mạch được sử dụng, trong khi Samsung Electro-Mechanics sẽ cung cấp 30%. Youngpoong Electronics sẽ cung cấp khoảng 10% số bo mạch được sử dụng, còn lại là các nhà cung cấp khác.

Đây là một phần của Samsung Electro-Mechanics, công ty sản xuất các linh kiện cơ khí và điện tử cho các đối tác của tập đoàn Samsung. Hiện chưa rõ công ty nào mua lại nhà máy này.

Samsung Electro-Mechanics từng là nhà cung cấp bảng mạch và module không dây lớn nhất toàn cầu trước thời điểm gặp nhiều khó khăn, thua lỗ. Ngay sau khi đảm nhận vị trí CEO của công ty, ông Kyung Kye-hyun đã quyết định ngừng sản xuất dòng linh kiện này.

Samsung Electro-Mechanics đang có kế hoạch chỉ sản xuất RFPCB cho đến tháng 11. Công ty có thể sẽ bắt đầu bán hoạt động RFPCB tại Việt Nam bắt đầu từ tháng 8. Hoạt động bán lại mảng này có thể được chia thành hai giai đoạn.

Theo The Elec, ban đầu Samsung dự định bán lại mảng kinh doanh linh kiện không dây cho Chemtronics nhưng thỏa thuận bị hủy bỏ vào tháng 5. Do đó, hãng quyết định cắt giảm sản xuất nhằm hạn chế thua lỗ.

RFPCB là linh kiện quan trọng trong iPhone. Nó được dùng để kết nối bo mạch chính với bảng điều kiển OLED. Tính cứng cáp và linh hoạt cho phép Apple thiết kế điện thoại của họ dễ dàng hơn. Đồng thời, RFPCB cũng gửi tín hiệu điện nhanh hơn.

Trước đây, Interflex đã cung cấp RFPCB cho bảng điều khiển cảm ứng và màn hình OLED của iPhone X vào năm 2017. Tuy nhiên, công ty này đã bị chấm dứt hợp đồng vì linh kiện không đạt yêu cầu của Apple.

Bảo Trâm (Theo The Elec)