Phó Thủ tướng Nguyễn Tấn Dũng trao giấy phép đầu tư xây dựng cho Tập đoàn Intel

28/02/2006 15:40

Sáng nay, Phó Thủ tướng Nguyễn Tấn Dũng đã trao giấy phép đầu tư xây dựng nhà máy lắp ráp và kiểm tra chip bán dẫn (Assembly and Test Manufacturing) tại Khu công nghệ cao TP HCM (SHTP) cho Tập đoàn Intel. Dự án này sẽ phát triển và thu hút vốn đầu tư lên đến hơn 600 triệu USD.

Ông Craig Barrett, chủ tịch tập đoàn Intel, cho biết: “Đây là nhà máy bổ sung thêm lực lượng nhà máy của Intel trên toàn cầu, mở rộng quy mô sản xuất nhằm đáp ứng nhu cầu về chip bán dẫn đang ngày càng tăng. Hiện nay, ngoài việc không ngừng nâng cấp công nghệ, mở rộng đầu tư ở những nơi đã đầu tư, chúng tôi cần phát triển năng lực cao hơn và TP HCM là nơi chúng tôi đặt nhiều niềm tin”.

Lễ công bố và nhận giấy phép đầu tư diễn ra sáng 28/2/2006 tại Dinh Thống Nhất TP.HCM với sự có mặt của Phó Thủ Tướng Nguyễn Tấn Dũng.

Cũng theo ông Craig Barrett thì quyết định này dựa trên kết quả khảo sát đầu tư của Intel về cơ sở hạ tầng, điện, nước, giao thông và hạ tầng giáo dục. “Nhà máy được xây dựng ngay và khoảng đến giữa năm 2007 sẽ đi vào sản xuất. Dự án này có những tác động tích cực đến Việt Nam nhằm đẩy mạnh phát triển lĩnh vực kỹ thuật số. Intel có nhiều kế hoạch phát triển đa dạng phần cứng, phần mềm và các lĩnh vực hoạt động khác như băng thông rộng, Wimax… “, chủ tịch Hội đồng quản trị của tập đoàn Intel khẳng định.

Sản phẩm chip bán dẫn này sẽ phục vụ cho thị trường thế giới. Intel cũng thử nghiệm và triển khai dự án thành lập trung tâm sản xuất máy tính phục vụ cho doanh nghiệp tư nhân và các trường học trong khoảng 10 năm. Nhà sản xuất chip và linh kiện máy tính này đặc biệt quan tâm đến ứng dụng công nghệ vào giáo dục và quản lý hành chính chính phủ, cũng như đưa công nghệ trở nên phổ biến hơn tới từng doanh nghiệp và người dân. Thời gian này, Intel chú trọng tuyển chọn và phát triển nguồn nhân lực CNTT phục vụ cho nhà máy.

Ông Phạm Chánh Trực, Trưởng ban quản lý Khu công nghệ cao TP HCM cho rằng: “Điều quan trọng nhất trong việc xây dựng nhà máy lắp ráp và kiểm tra chip bán dẫn của Intel là kéo theo hàng loạt nhà đầu tư khác đến với Việt Nam. Đây là cơ hội lớn để phát triển ngành công nghệ cao nước nhà”. Theo lời của ông Craig Barrett thì sẽ có ít nhất 2 nhà máy khác hỗ trợ, nằm cạnh nhà máy của Intel, vừa là nhà cung cấp cho Intel vừa hoạt động độc lập tại Việt Nam.

Bắt đầu năm 2001, khi Phó Thủ tướng thường trực Nguyễn Tấn Dũng lần đầu làm việc với Intel tại Mỹ. Sau 5 năm sau, trải qua nhiều thảo luận, thỏa hiệp đầu tư quy mô cùng với kinh nghiệm của 11 năm marketing, bán hàng và tương tác với Bộ giáo dục và đào tạo, công ty hàng đầu thế giới về những đột phá trong công nghệ và silicon đã quyết định xây dựng nhà máy lắp ráp chip thứ 7 tại Việt Nam.

Theo Phó Thủ tướng thì đầu tư của Intel vào SHTP là hoàn toàn đúng đắn và sẽ thành công vì Việt Nam theo đuổi mục tiêu công nghiệp hóa – hiện đại hóa, ưu tiên phát triển hàng đầu lĩnh vực công nghệ thông tin (CNTT) và công nghệ cao. Một ưu điểm nổi bật khác là tình hình chính trị, xã hội ổn định, phát triển bền vững cùng với tốc độ tăng trưởng kinh tế cao và tăng liên tục… “Đây là dự án lớn nhất của nhà đầu tư Hoa Kỳ vào Việt Nam, vừa có ý nghĩa kinh tế vừa có ý nghĩa quan trọng trong việc thúc đẩy quan hệ hữu nghị giữa 2 nước. Việt Nam đang thực hiện thể chế thị trường và hội nhập thế giới, tạo môi trường đầu tư thuận lợi, đặc biệt trong lĩnh vực công nghệ cao”, ông Nguyễn Tấn Dũng nhấn mạnh.

Quy trình Assembly/Test (A/T) là một khâu quan trọng của quá trình sản xuất trước khi các sản phẩm của Intel được phân phối tới tay người tiêu dùng. Đây là khâu cần đến công nghệ cao của toàn bộ quá trình sản xuất linh kiện phía trong của Intel. Quy trình A/T gồm 3 giai đoạn: đóng gói, kiểm tra và giao hàng. Khâu cuối cùng của quá trình sản xuất trước khi tung sản phẩm ra thị trường này là quy trình mang tính sống còn đối với sự thành công trong chiến lược nền tảng của Intel.

Nhà máy Assembly & Test (ATM) là nơi đóng gói các con chip do các nhà máy chế tạo chất bán dẫn sản xuất ra, còn gọi là fabs. Từng con chip trên mỗi tấm wafer được tách riêng và xếp vào những bao gói bảo vệ đặc biệt, có những chân liên kết chip và các thiết bị khác. Các sản phẩm được đóng gói này sẽ trải qua giai đoạn kiểm tra ứng suất (stress testing) và kiểm tra mức độ dò tĩnh điện (electrostatics dicharge levels), sau đó được phân loại vào thùng, kiểm tra lần cuối trước khi đóng hộp và giao hàng.

Các nhà máy Assembly & Test (ATM) của Intel hiện có tại Penang, Kulim (Malaysia), Cavite (Philippines), Thành Đô, Thượng Hải (Trung Quốc), San Jose (Costa Rica).

(Vnexpress)

Xem nhiều

Tin liên quan

BẠN CÓ THỂ QUAN TÂM

Video